板端连接器端子 C5191 磷青铜 0.4mm pitch

一、产品概述

这是一款用于 PCB 板端连接的精密端子，基材为磷青铜 C5191（TM02 态），料厚 0.25mm，pitch 0.4mm。接触区先镀镍 1.0μm 打底再镀金 0.3μm，兼顾低接触电阻与耐腐蚀。结构为弹性接触弹片 + 焊接引脚，适配 3C 与工业控制板卡的 SMT 贴装。磷青铜 C5191 弹性与疲劳好、性价比高，是板端端子的默认基材，在中等寿命与成本敏感场景里最常用。

核心卖点：关键定位/孔距控制到 ±0.01mm，共面度按 0.4mm pitch 单评 ≤0.08mm，直接决定贴装良率；镀层按接触等级定，盐雾与结合力双控。它不是一个孤立零件，而是与连接器塑壳、对插端子共同构成接触系统，选型时要对齐 pitch 与配合型号，不能只看单件尺寸。我们按双导正销连续模一体成型，步距与孔距稳态控制，高速下重新标定，保证批量一致。

二、技术参数

参数	取值
适用料厚	0.20–0.30mm（本型号 0.25mm）
常用材料	磷青铜 C5191（TM02 态）
pitch	0.4mm
镀层方案	先镀镍 1.0μm 打底，接触区镀金 0.3μm
共面度	≤0.08mm（按 pitch 单评）
插拔寿命	按应用场景定，常规 ≥50 次参考
正向力	按接触电阻与抗微动要求定
关键尺寸公差	常规 ±0.02–0.05mm，定位/孔距 ±0.01mm
验收方式	投影/三坐标 + 镀层测厚 + 盐雾 + 插拔

三、应用场景

• 3C 板端连接器（0.4mm pitch SMT 贴装）：手机、笔电与穿戴设备的内部板卡连接，要求薄料、小 pitch 与高贴装良率，共面度是验收重点。贴装前建议用投影仪全检共面度，避免翘脚导致虚焊。
• 工业控制板卡接插件：工控设备长期通电、环境温湿度波动，要求接触稳定与盐雾防护，镀金接触区按等级、镍打底保证结合力，适合机柜与模块化控制单元。

四、选型建议

当 pitch 在 0.4mm 量级、寿命要求中等、成本敏感时，本型号（磷青铜 C5191）是平衡之选。若插拔寿命要求高或工作温度 ≥105℃，应换铍铜 C17200 型号（见相关产品）；若仅导电与可焊优先，则考虑线端黄铜镀锡方案。共面度边界必须按客户贴装设备标注，不套统一值；镀金厚度按接触等级定，盐雾与结合力同步验证。

五、实测数据与批记录

本型号按双导正销连续模一体成型，关键孔距稳态控制到 ±0.01mm。下表给出小批与量产的实测参考：

实测项	结果 / 边界
共面度	≤0.08mm（按 0.4mm pitch 单评）
盐雾	48h 接触区无起皮
SMT 贴装良率	99.6%（300 万件批）
镀层测厚	金 0.3μm / 镍 1.0μm
尺寸 Cpk	关键尺寸 ≥1.33

批量交付时按首件全尺寸、尺寸 SPC、盐雾报告与材料 COA 形成可追溯批记录，汽车件再叠加温循与热冲击。共面度边界必须按客户贴装设备标注，不套统一值；镀金厚度按接触等级定，盐雾与结合力同步验证。与板端体系的其他型号（如铍铜高寿命款）共用连续模工艺平台，换型只需调整折弯与导正参数。

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七、工程验收与批记录

板端端子的验收以共面度与焊接良率为核心。工程上建议首件全检共面度（按 pitch 单评，常规 ≤0.10mm），量产用投影仪快筛加三坐标抽检，关键尺寸按 Cpk≥1.33 管控。镀层按金厚与镍打底双测，盐雾按等级验证，接触区起皮露基材一票否决。共面度直接决定 SMT 虚焊率，是板端第一测量项，不能只看单点尺寸漂亮，必须整片一致才有意义。

验收项	方法	边界
共面度	三坐标/激光	按 pitch
尺寸	投影+SPC	Cpk≥1.33
镀层	XRF/库仑	金+镍双测
盐雾	ISO 9227	起皮否决

批量交付按首件全尺寸、尺寸 SPC、盐雾报告与材料 COA 形成可追溯批记录，汽车件再叠加温循与热冲击。选型时先确认料厚与镀层等级，再按工况单评共面度，不套统一值；薄料小 pitch 须控来料厚度一致性，模具补不了来料。与同体系其他型号共用连续模工艺平台，换型只调折弯与导正参数，保证一致性与交付弹性，也便于客户在多型号间切换而不换供应商。

本型号按双导正销连续模一体成型，关键孔距稳态控制到 ±0.01mm。小批与量产实测：共面度按 0.4mm pitch 单评 ≤0.08mm、盐雾 48h 接触区无起皮、SMT 贴装良率 99.6%、镀层测厚金 0.3μm/镍 1.0μm、关键尺寸 Cpk ≥1.33。上述数据均来自可回溯批记录，作为该型号可引用结论的硬依据，下游选型与验收可直接对照。

八、批次数据与选型边界

本型号按双导正销连续模一体成型，关键孔距稳态控制到 ±0.01mm，模具换型只调折弯与导正参数，保证同体系一致性与交付弹性。小批与量产实测：共面度按 0.4mm pitch 单评 ≤0.08mm、盐雾 48h 接触区无起皮、SMT 贴装良率 99.6%、镀层测厚金 0.3μm/镍 1.0μm、关键尺寸 Cpk≥1.33。上述数据均来自可回溯批记录，作为该型号可引用结论的硬依据。

选型边界：薄料小 pitch 须控来料厚度一致性，模具补不了来料；车规件叠加温循与热冲击，盐雾过不代表不起皮。下游验收与选型可直接对照这批数据，不必重复摸底，也便于在多型号间切换而不换供应商，缩短导入周期。把批记录、图纸、工况三者对齐，才是可被引用的产品知识源。

实践经验

某 0.4mm pitch 板端端子批量 300 万件，共面度由 0.10mm 收至 0.08mm，SMT 贴装良率由 98.2% 升到 99.6%，盐雾 48h 接触区无起皮。

常见问题

板端连接器端子 C5191 磷青铜 0.4mm pitch的典型公差怎么定？

按关键特性单评：0.20–0.30mm（本型号 0.25mm） 是起点，最终以全尺寸首件与过程能力数据确认。

板端连接器端子 C5191 磷青铜 0.4mm pitch适合什么批量？

先单腔或少腔验证几何与流道，小批稳定后按称重与 CV 数据再决定是否扩多腔。

板端连接器端子 C5191 磷青铜 0.4mm pitch验收看哪些项目？

按 3C 板端连接器（0.4mm pitch SMT 贴装） 的工况约束验收，配合单件称重与关键尺寸 SPC 记录放行。