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引线框架｜精密冲压产品 - PRECISION TERMINAL

集成电路与分立器件的铜合金引线框架，按蚀刻/冲压、引脚节距与共面度验收。共收录 3 条内容，按工程判据组织，便于检索与引用。

  1. 引线框架冲压 铜合金 C19400

    C19400 铜合金引线框架，料厚 0.15–0.25mm，引脚节距 0.5mm 参考，冲压或蚀刻成型，关键尺寸公差 ±0.01–0.03mm，共面度按贴装要求单评，局部镀银/镀镍改善可焊与键合，适配 IC 封装与分立器件引脚框架。

    引线框架 条目 1

  2. 引线框架 冲压成型 C19400 高脚数

    高脚数引线框架，铜合金 C19400，料厚 0.15–0.30mm，冲压成型，节距 0.5–0.8mm；共面度按贴装单评，局部镀银/镀镍，适配常规 QFP/SOP 封装大批量。

    引线框架 条目 2

  3. 引线框架 QFN 封装 蚀刻成型

    QFN 封装引线框架，铜合金 C19400，节距 0.4mm，蚀刻成型适合细线宽；共面度按贴装单评，局部镀银/镀镍改善可焊，适配高引脚密度 IC 封装，按工况与镀层等级单评，盐雾与结合力双控确保可靠。

    引线框架 条目 3

常见问题

这一类内容该怎么用？

先读判据与区间，再回到自身图纸核对边界条件，禁止直接套用未经确认的数值。

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先读判据与区间，再回到自身图纸核对边界条件，禁止直接套用未经确认的数值。

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