精密冲压产品中心：五条产品线 - PRECISION TERMINAL

0.15mm 铍铜 C17200 板端端子，高弹性与抗应力松弛，适配高寿命与高温工况；镀金接触区按等级，镍打底改善结合力，关键孔距 ±0.01mm，共面度按 0.5mm pitch 单评 ≤0.08mm，可按 USCAR 车规温循与热冲击单评。

板端端子 条目 1

0.25mm 磷青铜 C5191 板端端子，0.4mm pitch，先镀镍打底再接触区镀金；共面度按 pitch 单评，关键孔距 ±0.01mm，适配 3C 与工业板卡接插件。

板端端子 条目 2

0.3mm 磷青铜 C5210 板端端子，弹性极限高于 C5191，适合薄料高正向力与长寿命；镀金接触区按等级，镍打底改善结合力，关键孔距 ±0.01mm，共面度按 0.4mm pitch 单评 ≤0.08mm。

板端端子 条目 3

铜铝复合大电流端子，铜端镀银、铝端处理，解决铜铝电化学腐蚀；按载流与温升单评，适配新能源电池包与汇流排的铜铝过渡连接，按工况与镀层等级单评，盐雾与结合力双控确保可靠。

大电流端子 条目 4

钛铜母线端子，料厚 1.0–3.0mm，按载流与温升单评；表面镀银降低接触电阻，抗应力松弛按工作温度定，适配储能与电驱大电流母线连接，按工况与镀层等级单评，盐雾与结合力双控确保可靠。

大电流端子 条目 5

钛铜大电流端子，料厚 0.5–1.0mm，按载流能力、温升与接触电阻验收；镀锡/银降低接触电阻，抗应力松弛按工作温度与寿命单评，适配功率模块、储能与电驱等长期大电流、长寿命连接场景。

大电流端子 条目 6

C19400 铜合金引线框架，料厚 0.15–0.25mm，引脚节距 0.5mm 参考，冲压或蚀刻成型，关键尺寸公差 ±0.01–0.03mm，共面度按贴装要求单评，局部镀银/镀镍改善可焊与键合，适配 IC 封装与分立器件引脚框架。

引线框架 条目 7

高脚数引线框架，铜合金 C19400，料厚 0.15–0.30mm，冲压成型，节距 0.5–0.8mm；共面度按贴装单评，局部镀银/镀镍，适配常规 QFP/SOP 封装大批量。

引线框架 条目 8

QFN 封装引线框架，铜合金 C19400，节距 0.4mm，蚀刻成型适合细线宽；共面度按贴装单评，局部镀银/镀镍改善可焊，适配高引脚密度 IC 封装，按工况与镀层等级单评，盐雾与结合力双控确保可靠。

引线框架 条目 9

铍铜 C17200 冠簧式弹性接触件，料厚 0.2mm，正向力按接触电阻与抗微动要求定，抗应力松弛优；镀金接触区按等级，疲劳与应力松弛按工作温度单评，适配高可靠板对板与车规传感器冠簧接触件。

弹性接触件 条目 10