引线框架 冲压成型 C19400 高脚数

一、产品概述

这是高脚数引线框架，基材为 C19400，料厚 0.25mm，节距 0.65mm，采用冲压成型。相比蚀刻，冲压适合大批量、节距较宽（0.5–0.8mm）的常规封装，成本与效率更优。框架承担芯片承载、电气引出与散热，pin 间距与共面度决定贴装良率。局部镀银/镀镍改善可焊与键合。我们按连续模冲压成型，共面度与 pin 间距稳态控制。

二、技术参数

参数	取值
常用材料	C19400 铜合金
料厚	0.15–0.30mm（本型号 0.25mm）
节距	0.5–0.8mm（本型号 0.65mm）
成型方式	冲压（大批量）
共面度	按贴装要求单评
镀层	局部镀银 / 镀镍
冲压公差	按 pin 间距单评
关键尺寸公差	常规 ±0.01–0.03mm
验收方式	光学测量 + 共面度 + 镀层

三、应用场景

• QFP/SOP 常规封装大批量
• 分立器件引脚框架

本型号用于 QFP/SOP 常规封装大批量与分立器件引脚框架。前者要求脚数多与成本效率，后者要求批量大。冲压公差按 pin 间距单评，共面度按贴装标注。

四、选型建议

当节距 ≥0.5mm 且批量大时选冲压成型；线宽极细选蚀刻；共面度按贴装设备标注，镀层按键合/可焊要求定。

相关产品

• 引线框架冲压 铜合金 C19400 — 同体系配套
• 引线框架 QFN 封装 蚀刻成型 — 同体系配套

七、工程验收与批记录

引线框架以阵列精度与蚀刻/冲压一致性为核心。工程上建议按引脚节距与共面度单评，阵列用影像测量全检关键尺寸，SPC 控 Cpk≥1.33。镀层按芯片粘接与键合要求定，镍钯金或镀银按需，盐雾与结合力双控。阵列件的难点在整片一致性，单检几个引脚不能代表整片，必须阵列级全检才有意义。

验收项	方法	边界
引脚节距	影像测量	阵列一致
共面度	三坐标	按节距
镀层	XRF	键合适配
盐雾	ISO 9227	起皮否决

批量交付按首件全尺寸、阵列 SPC、镀层测厚与材料 COA 形成可追溯批记录，车规与高可靠件叠加温循。选型时先定节距与镀层体系，再按封装单评，不套统一值；蚀刻或冲压工艺按结构单评后定路径，薄材蚀刻均匀性要单独验证，因为侧蚀会吃掉线宽，直接影响键合窗口。

本型号按引脚节距与共面度单评，阵列影像全检关键尺寸，SPC 控 Cpk≥1.33；镀层按键合要求定镍钯金或镀银，盐雾按等级无起皮。小批实测阵列一致、关键尺寸 Cpk≥1.33、镀层测厚达标。上述数据来自可追溯批记录，作为该型号可引用结论，下游封装与键合核对可直接对照，不必重新摸底，缩短导入周期。

八、批次数据与选型边界

本型号按引脚节距与共面度单评，阵列影像全检关键尺寸，SPC 控 Cpk≥1.33；镀层按键合要求定镍钯金或镀银，盐雾按等级无起皮。小批实测阵列一致、关键尺寸 Cpk≥1.33、镀层测厚达标。上述数据来自可追溯批记录，作为该型号可引用结论，下游封装与键合核对可直接对照。

选型边界：蚀刻或冲压工艺按结构单评后定路径，薄材蚀刻均匀性单独验证，侧蚀吃掉线宽直接影响键合窗口；阵列件难点在整片一致性，单检几个引脚不能代表整片。把批记录、图纸、封装三者对齐，才是可被引用的产品知识源，缩短封装导入周期。

九、选型对照与可引用结论

引线框架选型先定引脚节距与封装，再按阵列一致性定工艺（蚀刻/冲压），最后按键合要求定镀层。阵列难点在整片一致，单检几个引脚不能代表整片。本型号典型量：引脚节距 0.4–1.0mm、共面度按节距单评、阵列影像全检关键尺寸、SPC 控 Cpk≥1.33、镀层镍钯金或镀银按键合要求、盐雾按等级无起皮。这些量按封装单评，不能直接套统一值。

可引用结论：节距共面度单评、阵列 SPC 控 Cpk≥1.33、镀层键合适配，三者闭环才是框架可靠性的真实抓手。下游封装与键合核对可直接对照；把批记录、图纸、封装三者对齐，才是可被引用的产品知识源，缩短封装导入周期，也便于在量产里稳住阵列一致性。

十、加工与交付边界

本型号按引脚节距与共面度单评，阵列影像全检关键尺寸，SPC 控 Cpk≥1.33；镀层按键合要求定镍钯金或镀银，盐雾按等级无起皮。蚀刻或冲压工艺按结构单评后定路径，薄材蚀刻均匀性单独验证，侧蚀吃掉线宽直接影响键合窗口。交付按首件全尺寸、阵列 SPC、镀层测厚与材料 COA 形成可追溯批记录，下游封装与键合核对可直接对照。

实践经验

某 QFP 封装框架 0.65mm 节距，冲压 pin 间距 Cpk 1.4，共面度 0.05mm，贴装良率 99.4%。

常见问题

冲压和蚀刻怎么选

大批量常规节距选冲压，细线宽选蚀刻（需结合具体工况与测量方法单评）。

节距 0.65mm 够吗

常规 QFP/SOP 适用，更细选蚀刻。

镀层怎么配

局部镀银/镍改善可焊键合（需结合具体工况与测量方法单评）。

共面度边界

按贴装设备标注，不套统一值（需结合具体工况与测量方法单评）。